PCB

Eagle ve KiCad aynı değildir, ancak her ikisi de PCB (Baskılı Devre Kartı) tasarım yazılımları olarak kullanılır. Eagle, Autodesk tarafından geliştirilen, profesyonel düzeyde bir yazılımdır ve ücretli bir abonelik modeli sunar. KiCad ise açık kaynaklı ve ücretsiz bir PCB tasarım yazılımıdır.

Micro switch iğne bacak, elektronik cihazlarda kullanılan minyatür bir anahtardır. Bu tür switch'ler, hassas ve güvenilir anahtarlama sağlamak için tasarlanmıştır ve çeşitli elektronik projelerde, cihaz kontrolünde ve devre tasarımlarında kullanılır.

Esnek PCB'ler, poliimid kurdeleler kullanılarak yapılan esnek devre kartlarına basılır.

Evet, 3 pinli switch, 5 pinli bir PCB'ye uyar. Ancak, 3 pinli switch'in ek pinleri kullanılmayacak ve işlevselliği etkilenmeyecektir.

PCB tasarım kursu, öğrencilere çeşitli faydalar sağlar: 1. Endüstri Standartlarını Öğrenme: Kurslar, elektronik endüstrisinde kullanılan standart tasarım süreçlerini ve yazılımlarını öğretir. 2. Çoklu Mühendislik Disiplinlerine Maruz Kalma: PCB tasarımı, elektrik, dijital, analog, güç ve microwave elektroniği gibi birçok mühendislik alanını bir araya getirir. 3. Üretim Bilgisi: Kurslar, tasarımların üretim sürecine uygun olmasını sağlayan tasarım için üretim (DFM) stratejilerini öğretir. 4. Kariyer Fırsatları: PCB tasarımcıları, elektronik ar-ge ve üretim firmalarında, ayrıca freelance olarak çalışabilirler. 5. Gelecekteki İşgücü İhtiyacına Hazırlık: Mevcut PCB tasarımcılarının büyük bir kısmı emekli olma eşiğinde olduğundan, bu alanda eğitim alanlar gelecekte yüksek talep göreceklerdir.

Vidalı klemenslerin PCB'ye bağlanması için aşağıdaki adımlar takip edilmelidir: 1. Kablo hazırlığı: Kullanılacak kabloların uçları, kablo kesici veya kabloyu soyucu kullanılarak düzgün bir şekilde kesilir ve izolasyonları çıkarılır. 2. Klemensin açılması: Klemensin üzerindeki klemens kapağı, genellikle bir tornavida veya özel bir alet kullanılarak açılır. 3. Kablo bağlantısı: Hazırlanan kablo uçları, klemensin içine yerleştirilir ve vidalarla sıkıştırılır. 4. Bağlantının kontrol edilmesi: Bağlantıların doğru yapıldığından ve kabloların sıkıca tutulduğundan emin olmak için klemensin üzerindeki göstergeler kontrol edilir. 5. Montaj: Klemens, montaj yapılacak yüzeye vidalanabilir veya ray üzerine takılabilir. Montaj için uygun deliklerin veya rayların olduğundan emin olunmalıdır. 6. Bağlantı testi: Montaj ve bağlantı işlemi tamamlandıktan sonra, bağlantıların doğru ve güvenli bir şekilde yapıldığını kontrol etmek için bir bağlantı testi yapılmalıdır.

DIG iki farklı bağlamda kullanılabilir: 1. DIG Emulator Frontend: Android cihazlar için bir emülatör ön yüzüdür ve video oyunu emülatörlerinizi ve ROM'larınızı kategorize etmeyi kolaylaştırır. 2. Direct Immersion Gold (DIG): Elektronikte kullanılan bir yüzey kaplama tekniğidir ve PCB'lerin (baskılı devre kartları) bakır yüzeyleri üzerine doğrudan ince bir altın tabakası biriktirilmesini içerir.

RF devre tasarımı aşağıdaki temel adımları içerir: 1. Spesifikasyonların Belirlenmesi: Frekans aralığı, bant genişliği, kazanç, gürültü rakamı, güç tüketimi ve boyut gibi devre gereksinimlerinin tanımlanması. 2. Bileşen Seçimi ve Topoloji: Spesifikasyonlara ve mevcut veri sayfalarına göre uygun bileşenlerin ve devre topolojisinin seçilmesi. 3. Simülasyon ve Modelleme: Devre performansının doğrulanması ve potansiyel sorunların belirlenmesi için SPICE veya MATLAB gibi yazılım araçlarının kullanılması. 4. PCB Tasarımı: Katmanlı PCB tasarımı kullanılarak sinyal bütünlüğünün korunması ve zemin düzlemlerinin parazitleri önlemek için uygulanması. 5. Üretim ve Test: Devrenin imal edilmesi, test edilmesi ve sonuçların simülasyonlarla karşılaştırılması. Ek hususlar: - Elektromanyetik Girişim (EMI): Elektromanyetik yalıtım teknikleri ve uygun shielding kullanımı. - Malzeme Seçimi: Düşük dielektrik sabiti ve kayıp tanjantı olan malzemelerin tercih edilmesi. - Yüksek Frekans Davranışları: Frekans yükseldikçe devre elemanlarının parazitik kapasitans ve indüktans gibi özelliklerinin dikkate alınması.

Ares'te otomatik baskı devre çizimi yapmak için aşağıdaki adımları izlemek gerekmektedir: 1. Netlist Oluşturma: ISIS programında devrenin netlist dosyası hazırlanır ve devre otomatik PCB çizimi için hazır hale getirilir. 2. Komponentlerin Yerleştirilmesi: "Component Mode" düğmesi seçili durumda iken, kullanıcı kütüphanesinden seçilen komponentler çizim alanına yerleştirilir. 3. Düzenleme: Komponentler, döndürme araç düğmeleri kullanılarak ve taşınarak düzenlenir. 4. Otomatik Çizim: ARES programı menü çubuğunda "Tools - Auto Router..." seçenekleri çalıştırılır ve otomatik çizim penceresi açılır. 5. Ayarlar: "Edit Strategies" düğmesine basılarak, baskılı devrenin tek yüzlü olması için gerekli ayarlar yapılır. 6. Çizim: "OK" düğmesine basıldığında, devre "Top Copper" yüzeyine çizilir.

SMD (Surface Mount Device), elektronik markette "yüzeye monte edilen cihaz" anlamına gelir. SMD bileşenleri, küçük elektronik cihazlar olup doğrudan baskılı devre kartının (PCB) yüzeyine monte edilir. SMD teknolojisinde kullanılan bazı bileşen türleri: - Dirençler: Devrede voltaj ve elektrik akımının kontrolünü sağlar. - Kapasitörler: Elektrik enerjisini depolayıp sağlar. - Diyotlar: Akımın tek yönde geçmesini sağlar. - Transistörler: Amplifikasyon ve anahtarlama için kullanılan yarı iletken cihazlardır.

PCB (Baskılı Devre Kartı) tasarımını öğrenmek için gereken süre, kişinin başlangıç seviyesine, öğrenme hızına ve kullandığı eğitim yöntemine bağlı olarak değişir. Bazı eğitim seçenekleri ve süreleri: 1. EasyEDA ile PCB Devre Tasarımı Eğitimi: Bu eğitim dört hafta (20 saat) sürer. 2. Altium Designer ile PCB Tasarımı Eğitimi: Bu kurs, başlangıç seviyesinden ileri seviyeye kadar yaklaşık 33 saat sürer. 3. Genel PCB Tasarımı Öğrenme Süresi: Temel kavramları ve operasyonları öğrenmek için yarım yıl gerekebilir; daha karmaşık tasarımlar için ise iki yıla kadar sürebilir.

3x2.54mm JST, 3 pinli ve 2.54 mm pin aralığına sahip JST konnektör anlamına gelir. Bu tür konnektörler, elektronik projelerde güvenilir ve sağlam bağlantılar sağlamak için kullanılır ve genellikle PCB bağlantılarında tercih edilir.

Kart çizimi iki farklı şekilde yapılabilir: 1. Baskılı Devre Kartı (PCB) Çizimi: Elektronik devre elemanlarının lehimlenerek monte edildiği PCB'lerin çizimi için aşağıdaki adımlar izlenir: Tasarım Öncesi: Devrenin kurulumu için gerekli ölçüler, parça listesi, datasheet'ler ve şematik diyagram hazırlanır. Tasarımın Hazırlanması: Netlist oluşturulur ve parçalar için veri tabanı oluşturulur. Çizim: PCB fonksiyonu için önemli olan Netlist dosyası iyice kontrol edilir. Son Çalışma: Kartın baskısından önceki son düzenlemeler yapılır. 2. Kartvizit Çizimi: Profesyonel bir tasarımcı yardımıyla veya kartvizit oluşturucular kullanarak bireysel olarak yapılabilir. İşte bazı adımlar: Marka Ögelerini Düzenleme: Logo, işletme adı, renk şeması ve üslup belirlenir. Görünüme Karar Verme: Kartın şekli, öge yerleşimi ve stili belirlenir. Yüksek Çözünürlükte Çalışma: 300 dpi çözünürlükte dosya oluşturulur ve tüm görseller aynı kalitede kullanılır. Yazım Denetimi ve Baskı: Metinlerin doğru yazıldığına, bilgilerin güncel olduğuna ve tasarımın onaylandığına emin olunur.

Esnek PCB basmak için aşağıdaki adımlar izlenir: 1. Tasarım: CAD yazılımı kullanılarak devre tasarımı yapılır, bileşen yerleşimi ve iletken yollar belirlenir. 2. Malzeme Hazırlığı: Poliimid filmler, bakır folyolar ve yapıştırıcılar gibi hammaddeler temin edilir. 3. Katman Oluşumu: Baskı ve aşındırma işlemleriyle iletken katmanlar poliimid film üzerine basılır. 4. Laminasyon: Birden fazla katman, yapıştırıcı veya termokompresyon bağlama yöntemiyle birbirine bağlanır. 5. Delme ve Kaplama: Matkap ve plaka delikleri açılır, lehim maskesi katmanı eklenir. 6. Test: Sürekliliği doğrulamak için elektrik testi yapılır. 7. SMT Montajı: Lehim pastası baskısı, bileşen yerleşimi, reflow lehimleme ve optik muayene gibi adımlar izlenir. 8. Son Muayene ve Paketleme: Tüm bileşenler ve lehim bağlantıları kontrol edilir, gerekirse düzeltici işlemler yapılır ve PCB paketlenir.

PCB ısı yalıtımı için aşağıdaki yöntemler kullanılabilir: 1. Termal Pedler veya Bileşikler: Soğutucu ile bileşen arasındaki termal teması iyileştirmek için yüksek kaliteli termal arayüz malzemeleri kullanılır. 2. Yenilikçi Bağlantı Yöntemleri: Geçmeli tespit yayları veya vakumlu birleştirme işlemleri gibi yöntemler, soğutucuların PCB'lere güvenli ve güvenilir bir şekilde bağlanmasını sağlar. 3. Optimize Edilmiş Tasarım: Kanat geometrisi ve yüzey alanı optimize edilmiş soğutucular, ısı dağıtım verimliliğini artırır. 4. Malzeme Seçimi: Alüminyum veya bakır gibi yüksek ısı iletkenliğine sahip malzemeler, ısı transferini artırır ve ısıl direnci azaltır. 5. Sıvı Soğutma Sistemleri: Bazı uygulamalarda, ısıyı daha verimli bir şekilde dağıtmak için sıvı soğutma sistemleri kullanılabilir. Ek olarak, genel ısı yalıtımı için binanın dış duvarlarına, çatısına ve pencerelerine cam yünü, taş yünü, EPS, XPS veya PIR gibi yalıtım malzemeleri uygulanabilir.

PCB lazer gravür işlemi şu adımlarla gerçekleştirilir: 1. Tasarım: PCB düzeni, CAD yazılımı kullanılarak oluşturulur ve tasarım dosyası lazer sistemine aktarılır. 2. Malzeme Hazırlığı: Bakır kaplı tahta, lazer gravür için hazırlanır ve temizlenir. 3. Lazer İşleme: Lazer gravür makinesi, bakır katmanı tasarım dosyasına göre kazır. 4. Delme ve Kesme: Lazer sistemleri, küçük kanalları delmek veya PCB'yi son şekline getirmek için de kullanılabilir. 5. Yüzey İşlemi: Gravür ve kesimden sonra, PCB temizlenir ve kaplama veya koruma katmanları gibi yüzey işlemleri uygulanabilir. Lazer gravür, kimyasal işlemler ve maliyetli aletler gerektirmediği için daha hızlı, daha verimli ve daha ekonomik bir üretim sağlar.

KiCad'de PCB yapmak için aşağıdaki adımları izlemek gerekmektedir: 1. Yeni Proje Oluşturma: "Dosya" menüsünden "Yeni Proje" seçeneğini seçerek projeye bir isim verin ve kaydedileceği yeri belirleyin. 2. Yeni Şema Ekleme: Yine "Dosya" menüsünden "Yeni" seçeneğini seçip "Şema"yı seçerek yeni bir şema dosyası oluşturun. 3. Bileşen Ekleme: "Yerleştir" menüsünden "Bileşen" seçeneğini seçerek bileşen kütüphanesine erişin. 4. Bileşenleri Bağlama: "Yerleştir" menüsünden "Kablo" seçeneğini seçerek kabloları ekleyin. 5. DRC (Tasarım Kuralı Kontrolü): Şemada olası hataları kontrol etmek için "Araçlar" menüsünden "Elektrik Kuralları Kontrolü"nü çalıştırın. 6. PCB Düzeni: "PCB Düzenleyici"yi açarak bileşenleri fiziksel olarak yerleştirin ve izleri yönlendirin. 7. Gerber Dosyası Oluşturma: "Dosya" menüsünden "Dışa Aktar" seçeneğini seçip PCB planını Gerber dosyası olarak kaydedin.

IPC Class 3 ve MIL-PRF-31032 standartları, baskılı devre kartları (PCB) için farklı gereksinimleri tanımlar: 1. IPC Class 3: Bu, PCB tasarımı ve montajı için küresel kalite standartlarını belirleyen IPC (Institute for Printed Circuits) tarafından belirlenen en yüksek sınıftır. 2. MIL-PRF-31032: Bu, askeri PCB'lerin üretimi ve testi için ABD Savunma Bakanlığı tarafından belirlenen bir performans spesifikasyonudur.

IPC (Institute of Printed Circuit Boards) ve MIL standartları (Military Specifications) elektronik devre kartları (PCB) için iki farklı standart setidir. IPC standartları, baskılı devre kartlarının tasarımı, üretimi ve montajı için bir dizi kılavuz ve spesifikasyondur. Yaygın olarak kullanılan bazı IPC standartları şunlardır: - IPC-6013: Esnek baskılı kartlar için nitelik ve performans spesifikasyonu. - IPC-2221: Baskılı kart tasarımı için genel standart. MIL standartları, ABD Savunma Bakanlığı tarafından askeri ürünlerin gereksinimlerini tanımlamak için oluşturulan teknik spesifikasyonlardır. MIL standartlarına örnek olarak şunlar verilebilir: - MIL-PRF-31032: Tüm PCB'leri kapsayan standart. - MIL-P-50884: Esnek ve sert-esnek PCB'leri kapsayan standart.

PCB'de (Baskılı Devre Kartı) D tipi otomatik sigortalar kullanılır.