PCB

Lehim topunun oluşmasının bazı nedenleri: Lehim fazlalığı. Krem lehim offset kayıklığı. Kayık komponent dizgisi. Stencil tasarımı. PCB tasarımı. Fırın ısı profili. Nem. Uygun olmayan şablon silme rulosu. Uygun olmayan lehim pastası formülasyonu.

PCB soket, PCB konnektörlerinin bir parçası olup, genellikle PCB üzerine lehimlenen veya monte edilen bir bağlantı elemanıdır. PCB soketin kullanım alanları: modül bağlantıları; ek kart bağlantıları; genişleme kartları. PCB soketin avantajları: kolay montaj; iyi değiştirilebilirlik ve bakım performansı; standart kütle üretimine uygunluk. Dezavantajları: PCB maliyetinin artması; PCB üretim hassasiyeti ve süreci gereksinimlerinin daha yüksek olması; güvenilirliğin biraz daha kötü olması. PCB soket, genellikle iki tür kamış tipi ve pim tipi olarak bulunur.

PCB'de 45 derece açı kullanılmasının bazı nedenleri: Yazılım kolaylığı: 45 derece, yazılımın tasarım yapmasını kolaylaştıran bir açıdır. Yoğun yerleşim: 45 derece, aynı alana daha fazla iz yerleştirmeyi sağlar. Sinyal kalitesi: 45 derece dönüşler, 90 derece dönüşlere göre sinyal kaybına daha az eğilimlidir. Tarihsel nedenler: Geçmişte üretim makinelerinin sınırlı hareket yetenekleri, 45 derece açıların tercih edilmesine yol açmıştır. Günümüzde modern tasarım yazılımları, 45 derece dışında farklı açıları da destekleyecek şekilde gelişmiştir.

EAGLE ve KiCad aynı değildir, bunlar PCB (Printed Circuit Board) tasarımında kullanılan iki farklı yazılımdır. EAGLE, CadSoft Computer GmbH tarafından geliştirilen ve daha sonra Autodesk tarafından satın alınan bir EDA platformudur. Her iki yazılımın da farklı avantajları ve dezavantajları vardır: EAGLE, 3D renderleme ve simülasyon yetenekleri ile karmaşık PCB tasarımlarında daha iyidir. KiCad, daha kullanıcı dostu bir arayüze sahiptir ve yeni başlayanlar için uygundur. EAGLE, abonelik tabanlı bir lisans sistemine sahiptir ve güncellemeler için ücret gerektirir. KiCad, sürekli gelişen ve ücretsiz bir yazılımdır.

Ücretsiz PCB tasarımı yapmak için kullanılabilecek bazı programlar: KiCad: Elektronik şematik diyagramlar oluşturmak ve baskılı devre kartı yapmak için kullanılan açık kaynak kodlu bir yazılımdır. TinyCAD: Üzerinde yüklü gelen sembol kütüphaneleri ile çizime hemen başlanabilen, tasarımları doğrudan yazdırma veya bir Word belgesine dönüştürme imkanı sunan bir CAD uygulamasıdır. FreePCB: Microsoft Windows işletim sistemleri için üretilmiş, profesyonel kalitede iş yapabilen, öğrenmesi ve kullanması kolay bir PCB tasarım editörüdür. Osmond PCB: Macintosh işletim sistemleri için üretilmiş, esnek ve kullanımı kolay bir baskılı devre çizim programıdır. DesignSpark PCB: Öğrenmesi ve kullanması kolay, erişilebilir bir elektronik tasarım yazılımıdır. ZenitPCB: Profesyonel baskılı devre oluşturmak için uygun, esnek ve kullanımı kolay bir PCB düzen tasarım yazılım aracıdır. Fritzing: Elektronik projeleri geliştirmek, belgelemek ve üretimi için hazırlamak amacıyla yapılmış bir açık kaynak girişimidir. Ayrıca, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. tarafından sunulan çevrimiçi PCB tasarım yazılımı da ücretsiz olarak kullanılabilir.

Micro switch iğne bacak, küçük boyutlu ve hassas anahtarlamalar için tasarlanmış bir mikro anahtardır. Özellikleri: Bacak tipi: İğne şeklinde bağlantı pimleri bulunur. Kontak türü: SPDT (tek kutuplu, iki atışlı) veya SPST (tek kutuplu, tek atışlı) gibi çeşitli tiplerde olabilir. Çalışma gerilimi: Genellikle 120 VAC - 220 VAC aralığında çalışır. Çalışma akımı: Maksimum 1A akım değerini destekleyecek şekilde tasarlanmıştır. Kullanım alanları: Elektronik projeler, cihaz kontrolü ve devre tasarımlarında kullanılır. İğne bacaklı yapısı, PCB üzerine kolayca monte edilerek sağlam bir bağlantı sağlar.

Esnek PCB (FPC), esnek plastik alt tabaka üzerine basılır.

Evet, 3 pinli switch 5 pinli PCB'ye uyar. Bunun için iki yöntem kullanılabilir: 1. Adaptör kullanımı. 2. Plastik bacakların kesilmesi. Bu işlemler sırasında, metal pinlerin kesilmemesi ve tüm pinlerin PCB'deki karşılık gelen yuvalara güvenli bir şekilde oturduğundan emin olunması önemlidir.

PCB tasarım kursu, katılımcılara baskılı devre kartı (PCB) tasarım süreçleri hakkında bilgi ve beceri kazandırır. Bu kurslar genellikle aşağıdaki konuları kapsar: Altium Designer veya KiCad gibi yazılımların kullanımı: Şematik çizim, PCB oluşturma, yönlendirme (routing), bileşen kütüphaneleri ve tasarım kuralları. PCB tasarım teknikleri: Çoklu kart tasarımı, gömülü bileşenler, 3D PCB tasarımı, simülasyon ve analiz araçları. Üretim dosyaları hazırlama: Gerber dosyaları, delik dosyaları, malzeme listesi (BOM) ve montaj dosyaları. Bu kurslar, elektronik mühendisleri, PCB tasarımcıları, gömülü sistem geliştiricileri ve öğrenciler için faydalıdır.

Vidalı klemens PCB'ye şu şekilde bağlanabilir: 1. Dalga lehimleme yöntemiyle. 2. THR (Delik İçi Lehimleme) lehimleme yöntemiyle. 3. SMT (Yüzey Montaj Teknolojisi) lehimleme yöntemiyle. Vidalı klemensler, bakım gerektirmez ve çok iletkenli bağlantı ile yüksek esneklik ve yüksek yük taşıma kapasitesi sağlar. PCB bağlantısı yaparken, klemensi PCB'ye yapıştırmak veya lehimlemek de düşünülebilir. PCB bağlantısı gibi elektronik işlemler uzmanlık gerektirdiğinden, bir uzmana danışılması önerilir.

Dig, DNS (Domain Information Groper) kayıtlarını sorgulamak ve kontrol etmek için kullanılan bir araçtır. Dig aracının bazı kullanım amaçları: DNS kayıtlarını görüntüleme: A, NS, MX, TXT gibi kayıt türlerini sorgulayarak alan adlarına ait DNS bilgilerini gösterir. Ters DNS sorgulama: -x parametresi ile IP adresine karşılık gelen alan adını bulur. Farklı DNS sunucuları üzerinden sorgulama: Belirli bir DNS sunucusu üzerinden sorgu yapmayı sağlar. Toplu DNS kaydı sorgulama: Belirtilen bir dosyadaki DNS kayıtlarını inceler. Dig aracı, Linux ve Windows işletim sistemlerinde kullanılabilir.

RF devre tasarımı aşağıdaki temel adımları içerir: 1. Spesifikasyonların Belirlenmesi: Frekans aralığı, bant genişliği, kazanç, gürültü rakamı, güç tüketimi ve boyut gibi devre gereksinimlerinin tanımlanması. 2. Bileşen Seçimi ve Topoloji: Spesifikasyonlara ve mevcut veri sayfalarına göre uygun bileşenlerin ve devre topolojisinin seçilmesi. 3. Simülasyon ve Modelleme: Devre performansının doğrulanması ve potansiyel sorunların belirlenmesi için SPICE veya MATLAB gibi yazılım araçlarının kullanılması. 4. PCB Tasarımı: Katmanlı PCB tasarımı kullanılarak sinyal bütünlüğünün korunması ve zemin düzlemlerinin parazitleri önlemek için uygulanması. 5. Üretim ve Test: Devrenin imal edilmesi, test edilmesi ve sonuçların simülasyonlarla karşılaştırılması. Ek hususlar: - Elektromanyetik Girişim (EMI): Elektromanyetik yalıtım teknikleri ve uygun shielding kullanımı. - Malzeme Seçimi: Düşük dielektrik sabiti ve kayıp tanjantı olan malzemelerin tercih edilmesi. - Yüksek Frekans Davranışları: Frekans yükseldikçe devre elemanlarının parazitik kapasitans ve indüktans gibi özelliklerinin dikkate alınması.

SMD (Surface Mount Device), elektronik markette "yüzeye monte edilen cihaz" anlamına gelir. SMD bileşenleri, küçük elektronik cihazlar olup doğrudan baskılı devre kartının (PCB) yüzeyine monte edilir. SMD teknolojisinde kullanılan bazı bileşen türleri: - Dirençler: Devrede voltaj ve elektrik akımının kontrolünü sağlar. - Kapasitörler: Elektrik enerjisini depolayıp sağlar. - Diyotlar: Akımın tek yönde geçmesini sağlar. - Transistörler: Amplifikasyon ve anahtarlama için kullanılan yarı iletken cihazlardır.

Ares'te otomatik baskı devre çizimi yapmak için aşağıdaki adımlar izlenir: 1. Tools menüsünde yer alan Autorouter seçeneğine tıklanır. 2. Auto Router iletişim penceresi açılır. 3. Grid seçeneği ile ızgara boşluklarının büyüklüğü ayarlanır. 4. Routes seçeneği ile hangi netlerin yola dönüştürüleceği seçilir. 5. Routing Pass seçeneği ile çizilemeyen yollar işaretlenir. 6. "OK" düğmesine tıklanarak otomatik çizim başlatılır. Ek ayarlar için: Pair 1 (Hoz) bölümünden "Top Copper" seçeneği seçilir. Pair 1 (Vert) bölümünden "Top Copper" seçeneği seçilir. "Edit Strategies" düğmesine basılır. "Strategy" bölümünden "SIGNAL" seçeneği seçilir. Otomatik çizim ayarları, deneme yanılma yöntemiyle de belirlenebilir. Ares'te otomatik baskı devre çizimi için YouTube'da "BASKI DEVRE DERS 5: Ares Otomatik Çizim (Autorouter)" başlıklı bir video da bulunmaktadır.

PCB (Baskılı Devre Kartı) tasarımını öğrenmek için gereken süre, kişinin başlangıç seviyesine, öğrenme hızına ve kullandığı eğitim yöntemine bağlı olarak değişir. Bazı eğitim seçenekleri ve süreleri: 1. EasyEDA ile PCB Devre Tasarımı Eğitimi: Bu eğitim dört hafta (20 saat) sürer. 2. Altium Designer ile PCB Tasarımı Eğitimi: Bu kurs, başlangıç seviyesinden ileri seviyeye kadar yaklaşık 33 saat sürer. 3. Genel PCB Tasarımı Öğrenme Süresi: Temel kavramları ve operasyonları öğrenmek için yarım yıl gerekebilir; daha karmaşık tasarımlar için ise iki yıla kadar sürebilir.

3x2.54mm JST, 2.54 mm pin aralığına sahip 3 pinli JST konnektörü ifade eder. JST konnektörlerinin bazı özellikleri: Maksimum akım: 3A. Kablo boyutu: 22AWG-30AWG. Renk: Beyaz. Çalışma sıcaklığı: -25°C ~ 85°C. Bu konnektörler, PCB projelerinde kullanılır ve JST XH 2.54 terminal veya 3 pin JST-XH 2.54 erkek konnektör ile uyumludur.

Esnek PCB basmak için aşağıdaki adımlar izlenir: 1. Tasarım: CAD yazılımı kullanılarak devre tasarımı yapılır, bileşen yerleşimi ve iletken yollar belirlenir. 2. Malzeme Hazırlığı: Poliimid filmler, bakır folyolar ve yapıştırıcılar gibi hammaddeler temin edilir. 3. Katman Oluşumu: Baskı ve aşındırma işlemleriyle iletken katmanlar poliimid film üzerine basılır. 4. Laminasyon: Birden fazla katman, yapıştırıcı veya termokompresyon bağlama yöntemiyle birbirine bağlanır. 5. Delme ve Kaplama: Matkap ve plaka delikleri açılır, lehim maskesi katmanı eklenir. 6. Test: Sürekliliği doğrulamak için elektrik testi yapılır. 7. SMT Montajı: Lehim pastası baskısı, bileşen yerleşimi, reflow lehimleme ve optik muayene gibi adımlar izlenir. 8. Son Muayene ve Paketleme: Tüm bileşenler ve lehim bağlantıları kontrol edilir, gerekirse düzeltici işlemler yapılır ve PCB paketlenir.

Kart çizimi iki farklı şekilde yapılabilir: 1. Baskılı Devre Kartı (PCB) Çizimi: Elektronik devre elemanlarının lehimlenerek monte edildiği PCB'lerin çizimi için aşağıdaki adımlar izlenir: Tasarım Öncesi: Devrenin kurulumu için gerekli ölçüler, parça listesi, datasheet'ler ve şematik diyagram hazırlanır. Tasarımın Hazırlanması: Netlist oluşturulur ve parçalar için veri tabanı oluşturulur. Çizim: PCB fonksiyonu için önemli olan Netlist dosyası iyice kontrol edilir. Son Çalışma: Kartın baskısından önceki son düzenlemeler yapılır. 2. Kartvizit Çizimi: Profesyonel bir tasarımcı yardımıyla veya kartvizit oluşturucular kullanarak bireysel olarak yapılabilir. İşte bazı adımlar: Marka Ögelerini Düzenleme: Logo, işletme adı, renk şeması ve üslup belirlenir. Görünüme Karar Verme: Kartın şekli, öge yerleşimi ve stili belirlenir. Yüksek Çözünürlükte Çalışma: 300 dpi çözünürlükte dosya oluşturulur ve tüm görseller aynı kalitede kullanılır. Yazım Denetimi ve Baskı: Metinlerin doğru yazıldığına, bilgilerin güncel olduğuna ve tasarımın onaylandığına emin olunur.

PCB lazer gravür işlemi şu adımlarla gerçekleştirilir: 1. Tasarım: PCB düzeni, CAD yazılımı kullanılarak oluşturulur ve tasarım dosyası lazer sistemine aktarılır. 2. Malzeme Hazırlığı: Bakır kaplı tahta, lazer gravür için hazırlanır ve temizlenir. 3. Lazer İşleme: Lazer gravür makinesi, bakır katmanı tasarım dosyasına göre kazır. 4. Delme ve Kesme: Lazer sistemleri, küçük kanalları delmek veya PCB'yi son şekline getirmek için de kullanılabilir. 5. Yüzey İşlemi: Gravür ve kesimden sonra, PCB temizlenir ve kaplama veya koruma katmanları gibi yüzey işlemleri uygulanabilir. Lazer gravür, kimyasal işlemler ve maliyetli aletler gerektirmediği için daha hızlı, daha verimli ve daha ekonomik bir üretim sağlar.

PCB ısı yalıtımı için aşağıdaki yöntemler kullanılabilir: 1. Termal Pedler veya Bileşikler: Soğutucu ile bileşen arasındaki termal teması iyileştirmek için yüksek kaliteli termal arayüz malzemeleri kullanılır. 2. Yenilikçi Bağlantı Yöntemleri: Geçmeli tespit yayları veya vakumlu birleştirme işlemleri gibi yöntemler, soğutucuların PCB'lere güvenli ve güvenilir bir şekilde bağlanmasını sağlar. 3. Optimize Edilmiş Tasarım: Kanat geometrisi ve yüzey alanı optimize edilmiş soğutucular, ısı dağıtım verimliliğini artırır. 4. Malzeme Seçimi: Alüminyum veya bakır gibi yüksek ısı iletkenliğine sahip malzemeler, ısı transferini artırır ve ısıl direnci azaltır. 5. Sıvı Soğutma Sistemleri: Bazı uygulamalarda, ısıyı daha verimli bir şekilde dağıtmak için sıvı soğutma sistemleri kullanılabilir. Ek olarak, genel ısı yalıtımı için binanın dış duvarlarına, çatısına ve pencerelerine cam yünü, taş yünü, EPS, XPS veya PIR gibi yalıtım malzemeleri uygulanabilir.