Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
Dip lehimleme, delikten teknoloji (THT) elektronik bileşenlerini baskılı devre kartlarına (PCB) bağlama yöntemidir 1. İşte dip lehimleme işleminin adımları:
- PCB Hazırlığı: PCB, temizlik ve kaplama dahil bir hazırlık aşamasından geçirilir 1.
- Lehim Tankı: Lehim, belirli bir sıcaklıkta eriyen teneke bazlı bir alaşımdır 1. Lehim tankında erimiş lehim hazırlanır 1.
- Lehim Dalgası Oluşturma: Lehimleri belirli bir dalga formuna dönüştürmek için bir lehim dalgası cihazı kullanılır 1.
- Bileşen Yerleştirme: Lehim dalgasının ön ucunda, PCB'ye monte edilen elektronik bileşenlerin pimleri erimiş lehim dalgasına yerleştirilir 1.
- Lehimleme: Bileşen pimleri lehim dalgasına batırıldığında, lehim pimlere ve PCB pedlerine yapışır ve güvenilir bir elektrik bağlantısı oluşturur 1.
- Soğutma ve Katılaşma: Lehimleme tamamlandıktan sonra lehimleme alanı yavaş yavaş soğur ve katılaşır 1.
- Muayene ve Test: Dip lehimleme tamamlandıktan sonra, PCB lehim bağlantısının kalitesini ve devre kartının normal fonksiyonunu sağlamak için denetlenir ve test edilir 1.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: