PCB yüzey kaplama işlemi için yaygın olarak kullanılan bazı yöntemler şunlardır: HASL (Sıcak Hava Lehim Tesviye) Kaplama: PCB, erimiş lehim banyosuna daldırılır ve fazla lehimi temizleyen sıcak hava bıçaklarından geçirilir. ENIG (Elektriksiz Nikel/Daldırma Altın) Kaplama: Bakır pedler, nikel kaplama ile korunur ve altın tabakası, nikeli kimyasal hasarlardan korur. OSP (Organik Yüzey Kaplama): Bakır pedler üzerinde oksidasyonu önleyen ince, organik bir tabaka oluşturulur. Yüzey kaplama işlemi sırasında dikkate alınması gereken bazı önemli noktalar: Sıcaklık Direnci: Yüzey kaplaması, yüksek sıcaklıklara dayanıklı olmalı ve oksidasyonu önlemelidir. Düzgün Yüzey: Kaplamanın düzgün ve pürüzsüz olması, ince aralıklı bileşenler için önemlidir. Kalınlık Kontrolü: Özellikle OSP kaplamada, lehimlenebilirlik ve güvenilirlik için doğru kalınlık kontrolü gereklidir. Yüzey kaplama yöntemi seçimi, bileşen tipi, uygulama gereksinimleri ve maliyet gibi faktörlere bağlıdır.