Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
PCB'de ısı dağılımını sağlamak için aşağıdaki yöntemler kullanılabilir:
- Isı emiciler ve termal pedler: Büyük miktarda ısıya sahip az sayıda cihaz için ısı emiciler veya ısı boruları eklenebilir 12. Termal pedler, ısı transferini artırmak için bileşen yüzeyine eklenir 13.
- Makul bileşen yerleşimi: Yüksek güçlü cihazlar, ısı dağılımı için yeterli alana sahip olacak şekilde yerleştirilmelidir 12. Hassas bileşenler, yüksek ısı yayan cihazların yakınına yerleştirilmemelidir 4.
- Termal yollar: PCB'ye termal yolların dahil edilmesi, ısının bileşenlerden uzaklaştırılmasına yardımcı olur 3.
- Aktif ve pasif soğutma: Fanlar gibi aktif soğutma çözümleri veya doğal konveksiyon gibi pasif teknikler kullanılabilir 35.
- Yüksek termal iletkenliğe sahip malzemeler: Metal çekirdekli PCB'ler veya özel ısıya dayanıklı laminatlar gibi malzemeler tercih edilebilir 5.
Ayrıca, PCB'nin kendisi de yüksek termal iletkenliğe sahip bir yapı sunarak ısı dağılımına katkıda bulunabilir 3.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: