PCB

PCB çizim makinesi, baskılı devre kartı (PCB) tasarımında kullanılan bir araçtır ve aşağıdaki işlevleri yerine getirir: 1. Devre Şeması Oluşturma: Elektronik bileşenlerin ve bağlantıların şemasını çizer. 2. Komponent Yerleşimi: Bileşenlerin PCB üzerinde doğru bir şekilde yerleştirilmesini sağlar. 3. Yönlendirme (Routing): Elektriksel yolların ve bağlantıların düzenlenmesini ve önceliklendirilmesini yapar. 4. Test ve Doğrulama: Tasarımın tüm gereksinimleri karşıladığından emin olmak için testler ve doğrulamalar gerçekleştirir. Bu makineler, CAD (Computer-Aided Design) yazılımlarıyla birlikte kullanılarak tasarım sürecini hızlandırır ve hataları minimize eder.

Evet, PCB (Printed Circuit Board) ve devre kartı aynı şeyi ifade eder.

PCB baskı için PNP veya kuşe (yağlı) kağıt kullanılır. Ayrıca, transfer kağıdı, fotoğraf kağıdı veya asetat kağıdı da bu amaçla kullanılabilir.

Detay Elektronik adlı farklı firmalar, farklı alanlarda hizmet vermektedir: 1. Isparta Detay Elektronik: Güvenlik sistemleri kurulumu ve bakımı yapmaktadır. 2. Konya Detay Elektronik: Elektronik, PCB tasarımı, tarım elektroniği ve elektrik konularında faaliyet göstermektedir. 3. İstanbul Detay Elektronik: Elektronik cihaz mağazaları ve güvenlik teknolojileri alanında çalışmaktadır.

Fiducial işaretleri, PCB tasarımında belirli özelliklere sahip olmalıdır: 1. Şekil: Genellikle dairesel veya çapraz şeklindedir. 2. Malzeme: Bakırdan yapılır ve oksidasyonu önlemek için koruyucu bir kaplama ile kaplanır. 3. Boyut: Çapları 1 mm ile 3 mm arasında olmalıdır. 4. Yerleştirme: PCB'nin köşelerine veya kenarlarına, bileşenlerle ve izlerle çakışmayacak şekilde yerleştirilmelidir. 5. Clearance: Her bir fiducial işaretinin etrafında, montaj makinelerinin kolayca tanıyabilmesi için en az 0.5 mm boşluk bırakılmalıdır. Ayrıca, fiducial işaretlerinin tutarlı olması ve tüm PCB üzerinde aynı tasarım kullanılması önemlidir.

PCB Tasarımcısı, basılı devre kartlarının (PCB) tasarımından ve geliştirilmesinden sorumludur. Görevleri arasında: Devre şemalarını analiz etmek ve yorumlamak. PCB düzenlerini oluşturmak, bilgisayar destekli tasarım (CAD) yazılımı kullanarak. Elektrik mühendisleri ve diğer ekip üyeleriyle işbirliği yapmak, board tasarımını optimize etmek için. Tasarımların tüm güvenlik ve performans standartlarını karşılamasını sağlamak. Simülasyonlar ve testler yapmak, PCB tasarımının işlevselliğini ve verimliliğini doğrulamak için. Tasarımları belgelemek, gelecekteki referans ve iyileştirme için. En son PCB tasarımı ve üretim teknolojisi gelişmelerini takip etmek. Ayrıca, PCB Tasarımcısı, prototipleri test edebilir, üretim belgeleri hazırlayabilir ve kalite kontrol süreçlerine katılabilir.

PCB'de kullanılan bazı soketler şunlardır: 1. Through-Hole Soketler: Plastik veya seramik bir taban üzerinde delikli metal pimlere sahiptir ve PCB'ye doğrudan lehimlenir. 2. Surface-Mount Soketler: Yüzey montaj teknolojisi (SMT) ile PCB'nin yüzeyine monte edilir. 3. Press-Fit Soketler: Plakalı bir delik içine preslenerek monte edilir, lehimleme gerektirmez. 4. Dual-in-line (DIP) Soketler: Çift sıralı paket bileşenleri için tasarlanmıştır. 5. IC Soketler: Entegre devre (IC) çiplerini PCB'ye monte etmek için kullanılır.

PCB (Baskı Devre Kartı) üretimi şu aşamalardan oluşur: 1. Tasarım: PCB tasarımı, Eagle, Altium Designer veya KiCAD gibi yazılımlar kullanılarak yapılır. 2. Gerber Dosyası Oluşturma: Tasarım tamamlandıktan sonra, üretim için gerekli olan Gerber dosyası oluşturulur. 3. Malzeme Seçimi: PCB'nin temel yapısını genellikle cam elyafı veya epoksi reçinesi karışımından yapılan laminat oluşturur. 4. Bakır Kaplama ve Yüzey Hazırlığı: Tasarıma uygun olarak kesilmiş bakır levha, yüzey hazırlığı yapıldıktan sonra laminat malzeme üzerine yerleştirilir. 5. Fotolitografi: Devre yollarının bakır levha üzerine aktarılması için fotolitografi işlemi yapılır. 6. Delik Açma: Bileşenlerin yerleştirilebilmesi için delikler açılır. 7. Kaplama ve Lehimleme: İç katmanlar elektrokimyasal yollarla kaplanır, lehim maskesi uygulanır ve baskılar yapılır. 8. Test ve AOI Kontrolü: Üretim sonrası otomatik optik inceleme (AOI) ile hatalar tespit edilir ve kartın işlevselliği elektriksel testlerle doğrulanır.

KiCad ile aşağıdaki elektronik tasarım işlemleri yapılabilir: 1. Şema (Schematic) Tasarımı: KiCad'in şema editörü, basitten karmaşığa kadar yüzlerce sayfalık tasarımları destekler. 2. PCB (Baskılı Devre Kartı) Düzeni: İlk PCB tasarımından karmaşık modern tasarımlara kadar her aşamada kullanılabilir. 3. 3D Görüntüleme: PCB'nin mekanik uyumunu kontrol etmek ve bitmiş ürünü önizlemek için 3D görüntüleyici kullanılabilir. 4. SPICE Simülasyonu: Tasarımların elektriksel doğrulamasını sağlamak için SPICE simülatörü entegre edilmiştir. 5. Veri Grafiği ve Dışa Aktarma: Tasarım verileri grafiklendirilebilir ve çeşitli formatlarda dışa aktarılabilir.

DRC (Design Rule Check) ayarı, elektronik devre tasarımında üretim standartlarına uygun ve hatasız bir tasarım sağlamak için yapılmalıdır. DRC ayarının temel adımları: 1. Tasarım Kurallarının Belirlenmesi: Üretici firmanın minimum değerleri esas alınarak tasarım kuralları yazılıma tanıtılır. 2. Kuralların PCB Tasarım Yazılımında Tanımlanması: Altium Designer, KiCad, Eagle gibi yazılımlarda DRC kuralları manuel olarak girilir ve sistem tarafından izlenir. 3. Otomatik DRC Taramasının Başlatılması: Tasarım tamamlandıktan sonra DRC analizi başlatılır ve yazılım, belirlenen kurallar ışığında tasarımı kontrol eder. 4. Hataların Giderilmesi: DRC sonuçlarına göre tespit edilen hatalar düzeltilir ve her düzeltme sonrası DRC taraması yeniden yapılır. Bu süreç, üretim verimliliğini artırır, maliyetleri azaltır ve elektriksel güvenliği sağlar.

Voltaj regülatörü çizimi, genellikle aşağıdaki adımları içeren bir süreç gerektirir: 1. Tasarım: İlk olarak, voltaj regülatörünün devre şeması tasarlanır. 2. Bileşen Seçimi: Dirençler, kapasitörler, transistörler gibi bileşenler seçilir ve hangi tür regülatör (lineer, anahtarlamalı vb.) olacağına karar verilir. 3. PCB Tasarımı: Devre şemasına göre baskılı devre kartı (PCB) tasarımı yapılır. 4. Prototip Üretimi: İlk prototipler üretilir ve test edilir. 5. Test ve Değerlendirme: Prototipler üzerinde güç, verimlilik, ısınma, çıkış voltajı sabitliği gibi çeşitli testler yapılır ve gerekli düzeltmeler yapılır. 6. Seri Üretim: Prototip başarılı olduysa, daha büyük miktarlarda PCB üretimi ve montaj için hazırlık yapılır. 7. Kalite Kontrol: Üretilen regülatörlerin kalite kontrol testleri yapılır. 8. Ambalajlama ve Dağıtım: Ürünler ambalajlanır ve dağıtım için hazırlanır. Bu süreç, regülatörün türüne ve karmaşıklığına göre değişiklik gösterebilir.

Kısa palet micro switch, elektronik projelerde ve cihaz kontrolünde hassas anahtarlama işlevi sağlar. Bu tür micro switch'lerin lehim bacaklı yapısı, PCB'ye kolayca monte edilmesini ve güvenilir bir bağlantı sağlamasını mümkün kılar.

Dişi-dişi distans, PCB kartlar veya diğer kartlarda montaj yüzeyleri arasında aralık (boşluk) oluşturmak için kullanılan özel bir civata/vida yapısıdır. Bu distanslar, iki dişi bağlantıya sahiptir ve M3 vidalarla uyumludur.

Anakart dizgi makinesi, elektronik bileşenlerin baskılı devre kartları (PCB) üzerine yerleştirilmesini sağlayan otomatik bir cihazdır. Dizgi makinesinin ana bileşenleri: - Bileşen besleme sistemi: Elektronik bileşenleri makaralar, bantlar veya titreşimli besleyiciler aracılığıyla makineye iletir. - Hareketli başlık: Bileşenleri vakumla emerek alır ve PCB üzerine hassas bir şekilde yerleştirir. - Görüntü işleme kameraları: PCB'nin ve bileşenlerin konumunu algılar ve gerekli düzeltmeleri yapar. - Hareket sistemi: Başlığı hedeflenen noktalara yönlendirir. - Yazılım sistemi: PCB tasarım bilgilerini işler ve makineye komutlar gönderir. Bu makineler, üretim hatlarında hız, hassasiyet ve verimliliği artırır.

Gümüş bazlı iletken boya kullanımı şu adımlarla gerçekleştirilir: 1. Uygulama: Boyayı ihtiyacınız olan yere uygulayın. 2. Kürleşme: Boyanın tamamen kuruması için bir ila iki saat bekleyin. 3. Hızlı kuruma: Boyanın daha hızlı kurumasını istiyorsanız, sıcak bir ısı tabancası veya hava kurutucu kullanarak 5-10 dakika üfleyin. 4. Saklama: Boyayı serin ve karanlık bir yerde, doğrudan güneş ışığından uzakta saklayın. Bu boya, elektronik onarım uygulamalarında ve PCB kartlarında kullanılmak üzere tasarlanmıştır.

PCB ped kaplama, baskılı devre kartında (PCB) elektronik bileşenlerin lehimlenmesi için özel olarak tasarlanmış alanların kaplanması işlemidir. Bu kaplamalar genellikle bakır veya diğer iletken malzemelerden yapılır ve lehimleme sırasında elektrik bağlantılarını sağlamak için kullanılır.

PCB maliyeti, çeşitli faktörlerin dikkate alınmasıyla hesaplanır: 1. PCB Boyutu ve Karmaşıklığı: Daha büyük PCB'ler ve karmaşık tasarımlar daha fazla malzeme ve zaman gerektirir, bu da maliyeti artırır. 2. Katman Sayısı: PCB'deki katman sayısının artması, ek işlem ve malzeme kullanımı nedeniyle maliyeti yükseltir. 3. Malzeme Seçimi: Kullanılan malzemelerin türü (FR-4, Rogers gibi) ve kalitesi maliyeti etkiler. 4. Bakır Kalınlığı: Yüksek güçlü uygulamalar için kalın bakır kullanımı maliyeti önemli ölçüde artırabilir. 5. Yüzey İşlemleri: HASL, ENIG gibi yüzey kaplama seçenekleri dayanıklılığı ve iletkenliği etkiler, ayrıca maliyeti de artırır. 6. Üretim Hacmi: Yüksek hacimli siparişler genellikle birim maliyeti düşürürken, düşük hacimli siparişler kurulum ve sökme masrafları nedeniyle daha yüksek birim başına maliyetlere neden olur. Ek maliyet faktörleri: - Tasarım Optimizasyonu: Verimli tasarım uygulamaları maliyetleri azaltabilir. - Teknolojiden Yararlanma: Gelişmiş yazılım araçları ve maliyet tahmini hesaplayıcıları süreci kolaylaştırır. - Uluslararası Nakliye: Ham madde eğilimleri ve lojistik planlama maliyetleri etkileyebilir.

PCB klemens ve konnektör arasındaki farklar şunlardır: 1. Klemens: Kabloların veya tellerin elektrik devrelerine güvenli bir şekilde bağlanmasını sağlayan bir terminaldir. 2. Konnektör: İki veya daha fazla elektriksel iletişim noktasını birleştiren veya ayıran bir bileşendir. Özetle, klemensler kabloların devre kartına bağlanmasını sağlarken, konnektörler genel olarak cihazlar arasındaki bağlantıları kolaylaştırır.

Yüksek güçlü LED'ler için alüminyum PCB kullanılması önerilir.

PCB yol kalınlığı, aşağıdaki faktörler dikkate alınarak hesaplanır: 1. Akım: Yolun taşıması gereken akım miktarı arttıkça, yol kalınlığı da artmalıdır. 2. Sıcaklık Artışı: Yolun taşıdığı akım, yolun sıcaklığının artmasına neden olur. İstenmeyen sıcaklık artışlarını önlemek için yol kalınlığı uygun şekilde ayarlanmalıdır. 3. Empedans: Yüksek hızlı sinyaller için yol empedansı önemlidir. Yol kalınlığı ve genişliği, empedansı etkileyen faktörlerdir. 4. PCB Malzemesi: PCB'nin yapıldığı malzemenin dielektrik sabiti, yol empedansını etkiler ve dolayısıyla yol kalınlığı hesabında dikkate alınmalıdır. 5. Çevresel Faktörler: Ortam sıcaklığı ve nem gibi çevresel faktörler de yolun akım taşıma kapasitesini etkileyebilir. Hesaplama Yöntemleri: - IPC-2221 Standardı: Elektronik endüstrisinde yaygın olarak kullanılan bu standart, yol kalınlığı hesaplamaları için tablolar ve formüller içerir. - Online Hesaplayıcılar: Akım, sıcaklık artışı ve diğer parametreleri girerek uygun yol kalınlığını hesaplamaya yardımcı olan çeşitli online araçlar mevcuttur. - PCB Tasarım Yazılımları: Çoğu profesyonel PCB tasarım yazılımı, otomatik yol kalınlığı hesaplama özelliklerine sahiptir.