• Buradasın

    Delaminasyonun önlenmesi için ne yapılır?

    Yazeka

    Arama sonuçlarına göre oluşturuldu

    Delaminasyonun önlenmesi için aşağıdaki adımlar atılabilir:
    • Doğru malzeme seçimi: Yüksek kaliteli, uyumlu reçineler ve elyaflar tercih edilmelidir 2.
    • Yüzey hazırlığı: Tüm malzemeler ve kalıplar iyice temizlenmeli ve hazırlanmalıdır 2.
    • Homojen reçine uygulaması: Reçinenin eşit dağılımını sağlamak için kontrollü infüzyon veya otomatik prosesler kullanılmalıdır 2.
    • Uygun basınç uygulaması: Katmanların boşluk bırakmadan bağlanmasını sağlamak için otoklav veya vakumlu torbalar kullanılmalıdır 2.
    • Kürleme kontrolü: Kürleme sırasında sıcaklık ve süre sıkı bir şekilde izlenmelidir 2.
    • Tasarım optimizasyonu: Keskin köşelerden veya kalınlıkta ani geçişlerden kaçınılmalıdır 2.
    • Üretim sonrası kalite kontrolü: Ultrasonik test, X-ışını veya termografi gibi yöntemlerle bitmiş ürünler incelenmelidir 2.
    • Çevre koruması: Ürünler nemden ve UV ışınlarından korunmak için kaplamalar uygulanmalıdır 2.
    Ayrıca, 3D baskılarda delaminasyonu önlemek için ekstrüzyon sıcaklığının artırılması, baskı hızının azaltılması ve soğutma ayarlarının düzgün yapılması önerilir 1.
    5 kaynaktan alınan bilgiyle göre:

    Konuyla ilgili materyaller

    Delaminasyona neden olan faktörler?

    Delaminasyona neden olan faktörler çeşitli alanlarda ortaya çıkabilir: 1. Üretim Hataları: Reçine infüzyonu veya dağıtımı sırasında düzensiz akış, kirlenme, yetersiz basınç ve yanlış kürleme gibi hatalar delaminasyona yol açabilir. 2. Malzeme Uyumsuzluğu: Uyumsuz reçine ve elyaf kullanımı veya farklı termal genleşme özelliklerine sahip malzemelerin karıştırılması iç gerilime neden olabilir. 3. Mekanik Stres: Aşırı darbe, titreşim veya kullanımdan kaynaklanan yorgunluk zamanla katmanların ayrılmasına neden olabilir. 4. Çevresel Faktörler: Nem girişi ve ısıl döngü (tekrarlanan ısıtma ve soğutma) katmanlar arasında strese yol açabilir. 5. Tasarım ve Üretim Sorunları: Keskin köşeler, ani kalınlık geçişleri veya uygunsuz elyaf yönlendirmesi gerilim yoğunlaşma noktaları oluşturabilir. Ayrıca, PCB'lerde delaminasyon nedenleri arasında aşırı bükülme yarıçapı, yetersiz yapıştırma ve aşırı ısınma da bulunur.