Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
Lehim topunun oluşmasının bazı nedenleri:
- Lehim fazlalığı 1. PCB üzerindeki pedlere uygulanan krem lehim miktarının fazla olması, lehim topu oluşumuna neden olur 1.
- Krem lehim offset kayıklığı 1. Krem lehim baskı offset doğruluğunun kontrol edilmemesi, lehim topuna yol açabilir 1.
- Kayık komponent dizgisi 1. SMT dizgi makinasında hatalı koordinata dizgisi yapılan komponent, fırınlanma sırasında PCB pedlerinde oluşan yüzey gerilimi sonucu pedlere doğru hareketlenir ve lehim topları görülebilir 1.
- Stencil tasarımı 1. Üçgen kesimli stencil tasarımları, lehim toplarını önlemede etkili değildir 1.
- PCB tasarımı 1. PCB tasarımı sırasında pedler arasındaki lehim maskesini kaldırmamak, lehim topu oluşumunu önleyebilir 1.
- Fırın ısı profili 1. Dizgi işlemi tamamlanmış PCB’nin fırınlanma aşamasında rampa hızının fazla olması durumunda da lehim toplarının oluşabileceği unutulmamalıdır 1.
- Nem 2. Lehim pastasındaki nem, yeniden akış sırasında lehim toplarının patlamasına neden olabilir 2.
- Uygun olmayan şablon silme rulosu 2. Çok kalın olan uygun olmayan bir şablon silme rulosu, lehim toplarının şablonun alt tarafına yayılmasına neden olabilir 2.
- Uygun olmayan lehim pastası formülasyonu 2. Kötü formüle edilmiş lehim pastaları, ısı geri akışı sırasında patlayabilir ve sıvı lehimlerini rastgele olarak pano boyunca üfleyebilir 2.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: