Dip lehimleme, delikten teknoloji (THT) elektronik bileşenlerini baskılı devre kartlarına (PCB) bağlama yöntemidir. İşte dip lehimleme işleminin adımları: 1. PCB Hazırlığı: PCB, temizlik ve kaplama dahil bir hazırlık aşamasından geçirilir. 2. Lehim Tankı: Lehim, belirli bir sıcaklıkta eriyen teneke bazlı bir alaşımdır. 3. Lehim Dalgası Oluşturma: Lehimleri belirli bir dalga formuna dönüştürmek için bir lehim dalgası cihazı kullanılır. 4. Bileşen Yerleştirme: Lehim dalgasının ön ucunda, PCB'ye monte edilen elektronik bileşenlerin pimleri erimiş lehim dalgasına yerleştirilir. 5. Lehimleme: Bileşen pimleri lehim dalgasına batırıldığında, lehim pimlere ve PCB pedlerine yapışır ve güvenilir bir elektrik bağlantısı oluşturur. 6. Soğutma ve Katılaşma: Lehimleme tamamlandıktan sonra lehimleme alanı yavaş yavaş soğur ve katılaşır. 7. Muayene ve Test: Dip lehimleme tamamlandıktan sonra, PCB lehim bağlantısının kalitesini ve devre kartının normal fonksiyonunu sağlamak için denetlenir ve test edilir.