CPU (Merkezi İşlem Birimi) üretimi şu aşamalardan oluşur: 1. Silicon Wafer Üretimi: Silikon, kuvars kumundan arındırılıp kristalize edilerek büyük silindirik külçeler haline getirilir ve bunlar daha sonra 300 mm çapında ince diskler olan wafer'lara dilimlenir. 2. Fotolitografi: Wafer'lara ultraviyole ışığı kullanılarak devre şemaları aktarılır. 3. Doping: Silikon wafer'ın belirli bölgelerine, elektriksel özellikleri değiştirmek için farklı malzemeler eklenir. 4. Etching: Wafer, açıkta kalan kısımlarının çıkarılmasıyla mikroskobik özellikler olan transistörler ve iletken yollar oluşturulur. 5. Metal Depozisyonu: Bakır veya alüminyum gibi metal katmanları, transistörler arasında bağlantılar oluşturmak için wafer üzerine biriktirilir. 6. Kimyasal Mekanik Planarizasyon (CMP): Wafer yüzeyi, sonraki devre katmanlarının doğru bir şekilde uygulanabilmesi için düzleştirilir. 7. Die Kesme ve Paketleme: Wafer, her biri yüz binlerce ila birkaç milyar transistör içeren ayrı birimlere kesilir ve ardından koruyucu bir kasaya yerleştirilir. 8. Test ve Kalite Kontrol: Üretilen CPU'lar, işlevsellik, kararlılık ve performans açısından test edilir ve ardından bilgisayar üreticilerine dağıtılmak üzere paketlenir.