Silicon Wafer Üretimi: Silikon, kuvars kumundan arındırılıp kristalize edilerek büyük silindirik külçeler haline getirilir ve bunlar daha sonra 300 mm çapında ince diskler olan wafer'lara dilimlenir 23.

Fotolitografi: Wafer'lara ultraviyole ışığı kullanılarak devre şemaları aktarılır 13. Bu süreçte, ışığa duyarlı bir kaplama olan fotoresist kullanılır 2.

Doping: Silikon wafer'ın belirli bölgelerine, elektriksel özellikleri değiştirmek için farklı malzemeler eklenir 12. Bu, işlemcinin farklı bölgelerinde elektriği farklı şekillerde iletme yeteneğini ayarlar 1.

Etching: Wafer, açıkta kalan kısımlarının çıkarılmasıyla mikroskobik özellikler olan transistörler ve iletken yollar oluşturulur 23.

Metal Depozisyonu: Bakır veya alüminyum gibi metal katmanları, transistörler arasında bağlantılar oluşturmak için wafer üzerine biriktirilir 23.

Kimyasal Mekanik Planarizasyon (CMP): Wafer yüzeyi, sonraki devre katmanlarının doğru bir şekilde uygulanabilmesi için düzleştirilir 2.

Die Kesme ve Paketleme: Wafer, her biri yüz binlerce ila birkaç milyar transistör içeren ayrı birimlere kesilir ve ardından koruyucu bir kasaya yerleştirilir 23.

Test ve Kalite Kontrol: Üretilen CPU'lar, işlevsellik, kararlılık ve performans açısından test edilir ve ardından bilgisayar üreticilerine dağıtılmak üzere paketlenir 23.