Lehimleme

Bakır levhayı sertleştirmek için sert lehimleme yöntemi kullanılabilir. Bu işlem için gerekli adımlar şunlardır: 1. Hazırlık: Bakır levhanın üzerindeki oksidasyon katmanlarını zımpara veya fırça ile temizlemek ve ardından yağdan arındırmak gerekir. 2. Akı Uygulaması: Lehimlenecek yüzeye akı sürmek, lehimleme işlemini kolaylaştırır. 3. Lehimleme: Meşale ile bakır levhaları 600 ila 900 derece arasında bir sıcaklığa kadar ısıtmak ve gümüş lehim uygulamak gerekir. Ayrıca, vakum sertleştirme gibi yüksek teknoloji ısıl işlem yöntemleri de bakırın sertleştirilmesinde kullanılabilir.

Delikli pertinaks plaket, elektronik devre tasarım ve lehimleme işlemleri için kullanılan, üzerinde standart aralıklarla delikler bulunan ince, sert bir levhadır. Bu plaketler, genellikle perfboard olarak da adlandırılır ve deliklere yerleştirilen bileşenlerle devre oluşturulmasını sağlar.

Kalın lehimi eritmek için 60 Watt ve üzeri güce sahip havyalar uygundur.

JBC C245 havya ucu, JBC T245 lehimleme istasyonu ile uyumludur.

Lehim pastası olmazsa, lehimleme işlemi sırasında aşağıdaki olumsuz durumlarla karşılaşılabilir: 1. Oksitlenmeler: Lehim yapılacak metal yüzeyde yağ tabakası ve oksitlenmeler devam eder, bu da lehim işleminin kalitesini düşürür. 2. Yapışma sorunu: Lehim, yüzeye tam olarak yapışamaz ve zayıf bir bağlantı oluşur. 3. Korozyon: Lehim işlemi sırasında korozyon riski artar. Bu nedenle, lehim pastası lehimleme işleminin daha sağlam ve hatasız olması için gereklidir.