PCB ısı yalıtımı için aşağıdaki yöntemler kullanılabilir: 1. Termal Pedler veya Bileşikler: Soğutucu ile bileşen arasındaki termal teması iyileştirmek için yüksek kaliteli termal arayüz malzemeleri kullanılır. 2. Yenilikçi Bağlantı Yöntemleri: Geçmeli tespit yayları veya vakumlu birleştirme işlemleri gibi yöntemler, soğutucuların PCB'lere güvenli ve güvenilir bir şekilde bağlanmasını sağlar. 3. Optimize Edilmiş Tasarım: Kanat geometrisi ve yüzey alanı optimize edilmiş soğutucular, ısı dağıtım verimliliğini artırır. 4. Malzeme Seçimi: Alüminyum veya bakır gibi yüksek ısı iletkenliğine sahip malzemeler, ısı transferini artırır ve ısıl direnci azaltır. 5. Sıvı Soğutma Sistemleri: Bazı uygulamalarda, ısıyı daha verimli bir şekilde dağıtmak için sıvı soğutma sistemleri kullanılabilir. Ek olarak, genel ısı yalıtımı için binanın dış duvarlarına, çatısına ve pencerelerine cam yünü, taş yünü, EPS, XPS veya PIR gibi yalıtım malzemeleri uygulanabilir.