Bond-1, 5. nesil total-etch bağlanma ajanı olan bir primer/adeziv sistemidir. Özellikleri: Yüksek bağlanma gücü: Dentin tabakasına 31 MPa, mine tabakasına 27 MPa bağlanma sağlar. Kullanım kolaylığı: Tek şişe uygulamasıyla hızlı ve pratik kullanım sunar. Dual-cure aktivatörü: Hem ışıkla hem de kendi kendine polimerize olan rezin materyallerle uyumludur. Çok yönlülük: Tüm doğrudan ve dolaylı restorasyonlar ile kompozit, seramik, metal alaşımları, kuronlar, köprüler, inlays, onlays gibi çeşitli materyalleri bağlar. Kullanım alanları: kompozit cam elyaflı pinlerin bağlanması; titanyum ve titanyum alaşımları, çelik ve zirkonyum pinlerin bağlanması; seramik laminantların bağlanması. Bond-1, metakrilat reçine alerjisi olan kişilerde kullanılmamalıdır.