• Buradasın

    Wafer içinde ne var?

    Yazeka

    Arama sonuçlarına göre oluşturuldu

    Wafer içinde yarı iletken silikon kristalleri bulunur 12.
    Üretim süreci şu adımları içerir:
    1. Saflaştırılmış silikon substratın içine daldırılan bir çubuğun etrafında bir silindir oluşturulur 1.
    2. Silindir, çok ince diskler halinde kesilir 1.
    3. Bu diskler, waferı oluşturur 1.
    Wafer, mikroçiplerin ve diğer elektronik cihazların yapımında kullanılan temel bir malzemedir 13.
    5 kaynaktan alınan bilgiyle göre:

    Konuyla ilgili materyaller

    Wafer ne işe yarar?

    Wafer iki farklı alanda kullanılır: 1. Elektronik: Wafer, yarı iletken silikon kristallerinden yapılmış ince bir yarı iletken malzemedir ve mikroçiplerin ve diğer elektronik cihazların yapımında kullanılır. 2. Güneş Enerjisi: Çeşitli tip güneş panelleri de waferla yapılır ve güneş pilindeki wafer, waferın tamamından oluşur.

    Chip ve wafer farkı nedir?

    Chip (çip) ve wafer (gofret) arasındaki fark şudur: - Wafer, entegre devrelerin (IC) inşa edildiği, yarı iletken malzemeden yapılmış ince, dairesel bir dilimdir. - Chip (çip) ise, wafer üzerine yerleştirilmiş küçük bir elektronik bileşenler paketidir.

    Wafer üretimi nasıl yapılır?

    Wafer üretimi, yani yarı iletken waferlerin yapımı, aşağıdaki adımları içerir: 1. Malzeme Hazırlığı: Wafer üretimi, genellikle silikon veya Gallium Arsenide (GaAs) gibi malzemelerden yapılan saf kristallerin hazırlanmasıyla başlar. 2. Slicing (Kesme): Büyütülen kristal, elmas tel testere ile ince dilimlere ayrılır. 3. Polishing (Parlatma): Kesilen waferler, kimyasal mekanik düzlemselleştirme (CMP) yöntemiyle parlatılır. 4. Doping: Waferin elektriksel özelliklerini değiştirmek için içine safsızlıklar eklenir. 5. Deposition: Wafer üzerine ince metal, oksit veya nitrür katmanları eklenir. 6. Fotolitografi: Wafer yüzeyine, genellikle entegre devre için tasarlanmış bir desen aktarılır. 7. Etching: Desenin wafer yüzeyine kazınması işlemi. 8. Test ve Kalite Kontrol: Tüm katmanlar biriktirilip aşındırıldıktan sonra, wafer kapsamlı testlerden geçirilir ve gerekli özellikleri karşılayıp karşılamadığı kontrol edilir.