Wafer üretimi, yani yarı iletken waferlerin yapımı, aşağıdaki adımları içerir: 1. Malzeme Hazırlığı: Wafer üretimi, genellikle silikon veya Gallium Arsenide (GaAs) gibi malzemelerden yapılan saf kristallerin hazırlanmasıyla başlar. 2. Slicing (Kesme): Büyütülen kristal, elmas tel testere ile ince dilimlere ayrılır. 3. Polishing (Parlatma): Kesilen waferler, kimyasal mekanik düzlemselleştirme (CMP) yöntemiyle parlatılır. 4. Doping: Waferin elektriksel özelliklerini değiştirmek için içine safsızlıklar eklenir. 5. Deposition: Wafer üzerine ince metal, oksit veya nitrür katmanları eklenir. 6. Fotolitografi: Wafer yüzeyine, genellikle entegre devre için tasarlanmış bir desen aktarılır. 7. Etching: Desenin wafer yüzeyine kazınması işlemi. 8. Test ve Kalite Kontrol: Tüm katmanlar biriktirilip aşındırıldıktan sonra, wafer kapsamlı testlerden geçirilir ve gerekli özellikleri karşılayıp karşılamadığı kontrol edilir.