• Buradasın

    Wafer ne işe yarar?

    Yazeka

    Arama sonuçlarına göre oluşturuldu

    Wafer, elektronikte yarı iletken silikon kristallerinden yapılmış, mikroçiplerin ve diğer elektronik aletlerin yapımında kullanılan, ince yarı iletken bir malzemedir 134.
    Wafer'ın kullanım alanlarından bazıları:
    • Tüketici elektroniği 3. Akıllı telefonlardan televizyonlara kadar birçok cihazda kullanılan çipleri oluşturur 3.
    • Bilgisayarlar ve veri merkezleri 3. Merkezi işlem birimleri (CPU), grafik işlem birimleri (GPU) ve bellek yongaları silikon waferlardan üretilir 3.
    • Otomotiv teknolojisi 3. Motor kontrolü, navigasyon ve güvenlik sistemleri gibi birçok alanda kullanılan çiplerin üretiminde silikon waferlar kullanılır 3.
    • Endüstriyel ve tıbbi cihazlar 3. Modern endüstriyel makineler ve tıbbi aletlerde bulunan gömülü çipler, silikon waferlardan yapılır 3.
    • Güneş panelleri 14. Güneş pillerinde wafer kullanılır 14.
    5 kaynaktan alınan bilgiyle göre:

      Yanıtı değerlendir

      5 kaynak

      1. tr.wikipedia.org
        1
      2. scientiatr.com
        2
      3. seslisozluk.net
        3
      4. waferpro.com
        4
      5. shop.nanografi.com.tr
        5

    Konuyla ilgili materyaller

    Wafer ve die arasındaki fark nedir?

    Wafer ve die arasındaki fark şu şekildedir: - Wafer, yarı iletken imalatının temel malzemesidir ve genellikle yüksek saflıkta silikon veya diğer yarı iletken malzemelerden yapılır. - Die, wafer üzerinde bir dizi yarı iletken işlemden (litografi, doping, aşındırma vb.) sonra oluşan entegre devre yapılarındaki bağımsız birimdir.
    5 kaynak

    Chip ve wafer farkı nedir?

    Chip (çip) ve wafer (gofret) arasındaki fark şudur: - Wafer, entegre devrelerin (IC) inşa edildiği, yarı iletken malzemeden yapılmış ince, dairesel bir dilimdir. - Chip (çip) ise, wafer üzerine yerleştirilmiş küçük bir elektronik bileşenler paketidir.
    5 kaynak

    Wafer üretimi nasıl yapılır?

    Wafer üretimi, yani yarı iletken waferlerin yapımı, aşağıdaki adımları içerir: 1. Malzeme Hazırlığı: Wafer üretimi, genellikle silikon veya Gallium Arsenide (GaAs) gibi malzemelerden yapılan saf kristallerin hazırlanmasıyla başlar. 2. Slicing (Kesme): Büyütülen kristal, elmas tel testere ile ince dilimlere ayrılır. 3. Polishing (Parlatma): Kesilen waferler, kimyasal mekanik düzlemselleştirme (CMP) yöntemiyle parlatılır. 4. Doping: Waferin elektriksel özelliklerini değiştirmek için içine safsızlıklar eklenir. 5. Deposition: Wafer üzerine ince metal, oksit veya nitrür katmanları eklenir. 6. Fotolitografi: Wafer yüzeyine, genellikle entegre devre için tasarlanmış bir desen aktarılır. 7. Etching: Desenin wafer yüzeyine kazınması işlemi. 8. Test ve Kalite Kontrol: Tüm katmanlar biriktirilip aşındırıldıktan sonra, wafer kapsamlı testlerden geçirilir ve gerekli özellikleri karşılayıp karşılamadığı kontrol edilir.
    5 kaynak