Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
Wafer üretimi, yani yarı iletken waferlerin yapımı, aşağıdaki adımları içerir:
- Malzeme Hazırlığı: Wafer üretimi, genellikle silikon veya Gallium Arsenide (GaAs) gibi malzemelerden yapılan saf kristallerin hazırlanmasıyla başlar 13. Bu kristaller, Czochralski yöntemi kullanılarak büyütülür 13.
- Slicing (Kesme): Büyütülen kristal, elmas tel testere ile ince dilimlere ayrılır 14. Bu dilimlerin kalınlığı, kullanılacak uygulamaya bağlı olarak değişir 1.
- Polishing (Parlatma): Kesilen waferler, kimyasal mekanik düzlemselleştirme (CMP) yöntemiyle parlatılır 14. Bu işlem, yüzeyde çizik, çukur ve mikroskobik kusurları ortadan kaldırır 1.
- Doping: Waferin elektriksel özelliklerini değiştirmek için içine safsızlıklar eklenir 13. Bu işlem, fosfor (n-tipi) veya boron (p-tipi) gibi elementlerin wafer yüzeyine tanıtılmasıyla yapılır 1.
- Deposition: Wafer üzerine ince metal, oksit veya nitrür katmanları eklenir 1. Bu katmanlar, elektrik bağlantılarının oluşturulmasında ve çeşitli cihazların üretiminde kullanılır 1.
- Fotolitografi: Wafer yüzeyine, genellikle entegre devre için tasarlanmış bir desen aktarılır 15. Bu işlem, ultraviyole ışık ve ışığa duyarlı bir malzeme olan fotoresist kullanılarak yapılır 15.
- Etching: Desenin wafer yüzeyine kazınması işlemi 2. Bu işlem, ıslak etching (sıvı kimyasallar) veya kuru etching (gazlar veya plazma) yöntemleriyle yapılabilir 2.
- Test ve Kalite Kontrol: Tüm katmanlar biriktirilip aşındırıldıktan sonra, wafer kapsamlı testlerden geçirilir ve gerekli özellikleri karşılayıp karşılamadığı kontrol edilir 15.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: