Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
Gofret (wafer) üretimi, aşağıdaki adımları içeren karmaşık bir süreçtir:
- Karıştırma: Tüm bileşenler (un, şeker, yağ, süt tozu, lesitin ve su) pürüzsüz bir hamur elde edene kadar karıştırılır 1.
- Pişirme: Hamur, pişirme plakalarına yayılarak optimize edilmiş sıcaklıklarda pişirilir 1. Bu aşamada, ısı eşit şekilde dağıtılarak istenen yapı ve doku elde edilir 1.
- Soğutma: Pişirme işlemi tamamlandığında, gofretler soğutulur 1.
- Krema Sürme: Lezzet arttırıcı bir krema tabakası, gofretlerin üzerine eşit şekilde yayılır 1.
Yonga (wafer) üretimi ise şu şekilde gerçekleşir:
- Ingot Hazırlığı: Ingotlar, silindir şeklinden özel işlemlerle köşeli bir külçeye dönüştürülür 45.
- Kesim: 55 mikron kalınlığındaki elmas kaplı bakır teller kullanılarak kesim yapılır 45.
- Dilimleme: Her bir külçeden 160 mikron kalınlığında yaklaşık 3200 adet wafer elde edilir 45.
- Dönüşüm: Waferlar, özel ekipmanlar ve tekniklerle işlenerek kalite ve hassasiyet artırılır 45.
Gofret ve yonga üretimi süreçleri, farklı endüstrilerde (gıda ve güneş enerjisi) kullanılmaktadır.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: