Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
SMD (Surface Mount Device) kılıfları, elektronik bileşenlerin yüzeye montaj teknolojisiyle üretilen çeşitli tiplerdeki kılıf yapılarını ifade eder 34.
Yaygın SMD kılıf tipleri şunlardır:
- SOP (Small Outline Package): Dikdörtgen prizma gövdeli, bacakların iki yana çıktığı kılıf yapısı 14.
- QFP (Quad Flat Package): Kare veya dikdörtgen gövdeli, dört taraftan gövde altına kıvrık bacaklı kılıf 14.
- PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Dörtgen gövdeli, bacakların entegrenin etrafında J şeklinde kıvrık olduğu kılıf 4.
- BGA (Ball Grid Array): Gövdenin alt kısmında matris şeklinde lehim toplarının bulunduğu kılıf 1.
- CSP (Chip Scale Package): Çipin doğrudan PCB yüzeyine lehimlendiği çok küçük boyutlu kılıf 5.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: