BGA (Ball Grid Array) ve SMD (Surface Mount Device) arasındaki bazı farklar şunlardır: Boyut ve Ağırlık: SMD'ler, küçük boyutları ve hafiflikleri sayesinde modern, küçük elektronik ürünlerde kullanıma uygundur. Termal Performans: BGA'lar, yüksek performanslı ve yüksek yoğunluklu uygulamalara uygun olup, mükemmel termal performansa sahiptir. Montaj: SMD'ler, PCB yüzeyine yakın bir şekilde yerleştirilerek otomatik montaja uygundur. Elektrik Sinyali Bütünlüğü: Her iki paket türü de iyi elektriksel sinyal bütünlüğü sağlar. Maliyet: SMD'ler, büyük üretimlerde daha maliyet etkin bir seçenektir. Muayene: BGA'larda lehim bağlantıları, bileşenin altında yer aldığı için X-ray muayenesi gerektirir. Onarım: BGA'larda yeniden lehimleme işlemi zor ve maliyetlidir.