• Buradasın

    BGA makinesi ne işe yarar?

    Yazeka

    Arama sonuçlarına göre oluşturuldu

    BGA (Ball Grid Array) makinesi, entegre devrelerin (IC) paketlenmesi ve montajı için kullanılır 13.
    Başlıca işlevleri:
    • BGA paketlerinin üretimi: Çipin alt tarafına lehim topları yerleştirerek daha kompakt ve güvenilir bir tasarım sağlar 13.
    • Montaj süreci: BGA bileşenlerini baskılı devre kartına (PCB) yerleştirir ve lehimleme işlemini gerçekleştirir 24.
    • Hata tespiti: Lehim bağlantılarını X-ışını makineleri gibi özel araçlarla kontrol eder 14.
    Bu makineler, yüksek hızlı ve yüksek performanslı elektronik cihazlarda yaygın olarak kullanılır 3.
    5 kaynaktan alınan bilgiyle göre:

      Yanıtı değerlendir

      5 kaynak

      1. tr.ariat-tech.com
        1
      2. globalsources.com
        2
      3. sqpcb.com
        3
      4. en.wikipedia.org
        4
      5. seamarkzm.com
        5

    Konuyla ilgili materyaller

    Bga makinesi kaç derece ısı verir?

    BGA makinesi, farklı sıcaklık aralıklarında ısı verebilir: Ön ısıtma aşaması: Genellikle 60°C ile 100°C arasında, yaygın olarak 70-80°C'de ayarlanır. Ramp-up aşaması: 150-190°C (kurşunsuz lehim için) veya 150-183°C (kurşunlu lehim için). Soak aşaması: 170-185°C (kurşunsuz lehim için) veya 145-160°C (kurşunlu lehim için). Reflow aşaması: 235-245°C (kurşunsuz lehim için) veya 210-220°C (kurşunlu lehim için). Ayrıca, bazı BGA makinelerinin maksimum ısı tüketimi 1415W'a kadar çıkabilir.
    5 kaynak

    Bga rework makinesi nedir?

    BGA rework makinesi, Ball Grid Array (BGA) bileşenlerini baskılı devre kartlarından (PCB) çıkarmak ve değiştirmek için kullanılan özel bir araçtır. Bu makineler genellikle aşağıdaki bileşenlerden oluşur: - Isıtma elemanı: BGA bileşenini ve çevresindeki alanı ısıtarak lehim toplarını eritmek için kullanılır. - Ön ısıtıcı: Tüm PCB'yi, yeniden çalışma işlemi sırasında tahtaya zarar vermeyecek bir sıcaklığa kadar ısıtmak için kullanılır. - Vakum toplama aracı: Lehim eridikten sonra BGA bileşenini çıkarmak ve yeni bileşeni tahtaya yerleştirmek için kullanılır. - Kontrol ünitesi: Teknisyenin yeniden çalışma süreci sırasında sıcaklığı ve hava akışını ayarlamasına ve izlemesine olanak tanır. BGA rework makineleri, küçük boyutları ve yüksek pin sayıları nedeniyle BGA bileşenleriyle çalışırken hassasiyet ve güvenilirlik sağlar.
    5 kaynak

    BGA ne işe yarar?

    Ball Grid Array (BGA) teknolojisi, entegre devrelerin paketlenmesinde kullanılarak şu işlevleri yerine getirir: 1. Yüksek Bağlantı Yoğunluğu: BGA'lar, çipin alt tarafındaki lehim topları sayesinde daha fazla bağlantı noktası sağlar, bu da daha küçük bir alanda daha fazla işlevsellik sunar. 2. Elektriksel Performans: Kısa bağlantı yolları, endüktans ve sinyal bozulmasını azaltarak daha hızlı çalışma hızları ve daha iyi sinyal bütünlüğü sağlar. 3. Termal Yönetim: BGA tasarımları, ısıyı çipten uzaklaştıran termal pads veya arrays içerir, bu da özellikle yüksek performanslı elektroniklerde aşırı ısınmayı önler. 4. Self-Alignman: Lehimleme sırasında yüzey gerilimi, bileşenlerin doğru bir şekilde hizalanmasını sağlar, bu da yerleştirme hatalarını azaltır. 5. Kompakt Tasarım: Daha az yer kaplayarak daha küçük ve daha hafif elektronik cihazların üretilmesini mümkün kılar.
    5 kaynak