Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
Temel bileşenleri:
- Isıtma sistemi 1. Kızılötesi veya sıcak hava ile ön ısıtma sağlar 1.
- Sıcaklık kontrol sistemi 1. Sıcaklığı gerçek zamanlı izler ve ayarlar 1.
- Optik hizalama sistemi 1. Bileşenlerin doğru konumlandırılmasını sağlar 1.
- Hareket ayar sistemi 1. BGA bileşenlerinin konumunu ayarlar 1.
Kullanım aşamaları:
- Hazırlık 1. Makinenin ve devre kartının temizlenmesi 1.
- Isıtma 1. BGA modeline göre uygun ön ısıtma süresinin ayarlanması 1.
- Sökme 1. Bileşenlerin dikkatlice çıkarılması 1.
- Temizleme 1. Lehimin temizlenmesi 1.
- Lehimleme 1. Yeni bileşenlere lehim uygulanması 1.
- Kontrol 1. Lehim bağlantılarının sağlamlığının mikroskop ile kontrol edilmesi 1.
BGA Rework makinesi, hassas lehimleme gerektiren onarımlar için kullanılır ve genellikle uzman kişiler tarafından yüksek teçhizatlı laboratuvarlarda gerçekleştirilir 3.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: