BGA (Ball Grid Array) lehimleme işlemi, özel ekipman ve teknik bilgi gerektiren hassas bir süreçtir. İşte genel adımlar: 1. Ekipman Hazırlığı: Isı tabancası, rework istasyonu, ısı matı, lehim bilyası, lehim akışı ve stensil gibi gerekli ekipmanların toplanması. 2. Yongayı Kaldırma: İlk adım, orijinal lehim toplarını temizlemek ve yongayı çıkarmaktır. 3. Lehim Temizlenmesi: Eski lehim toplarının temizlenmesi, yonganın altındaki pad'lerin (bağlantı noktaları) temizlenmesi ve lehim artıklarının çıkartılmasıyla yapılır. 4. Yeni Lehim Toplarının Yerleştirilmesi: Temizlenmiş alanlara yeni lehim toplarının yerleştirilmesi için stensil kullanılır. 5. Yongayı Yerine Koyma ve Lehimleme: Yeni lehim topları yerleştirildikten sonra BGA yongası tekrar yerine konur ve lehimlenir. 6. Kontrol ve Test: Son adım, yonganın kontrol edilmesi ve işlemin başarılı olup olmadığının doğrulanmasıdır. Bu işlem, profesyoneller tarafından yapılmalıdır, aksi takdirde cihaza zarar verilebilir.