Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
BGA lehimleme işlemi, uzmanlık ve özel ekipman gerektirdiğinden dikkatli bir şekilde yapılmalıdır. Yanlış uygulamalar anakarta zarar verebilir.
BGA lehimleme adımları:
- Hazırlık: Devre kartı ve BGA bileşenleri hazırlanır 4.
- Montaj: Bileşenler otomatik bir makine ile doğru şekilde yerleştirilir 4.
- Ön ısıtma: BGA bileşenleri 80-90°C sıcaklıkta 10-20 dakika ısıtılır 4.
- Lehimleme: Reflow lehimleme için BGA lehim makinesi kullanılır 4. Lehimleme işlemi, ön ısıtma, ıslatma, reflow ve soğutma bölgelerini içerir 4.
- Soğutma: Bileşenlerin doğal olarak soğuması sağlanır 4.
- Muayene: Lehim bağlantılarının kalitesi X-ışını ile kontrol edilir 45.
Gerekli ekipmanlar: havya, lehim pastası, lehim teli, BGA çip kalıbı, lehim topları, BGA tutma standı ve BGA Rework makinesi 3.
BGA lehimleme işlemi için profesyonel destek alınması önerilir 3.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: