Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
BGA (Ball Grid Array) lehimleme işlemi, özel ekipman ve teknik bilgi gerektiren hassas bir süreçtir 13. İşte genel adımlar:
- Ekipman Hazırlığı: Isı tabancası, rework istasyonu, ısı matı, lehim bilyası, lehim akışı ve stensil gibi gerekli ekipmanların toplanması 1.
- Yongayı Kaldırma: İlk adım, orijinal lehim toplarını temizlemek ve yongayı çıkarmaktır 1. Bunun için sıcak hava tabancası veya rework istasyonu kullanılır 2.
- Lehim Temizlenmesi: Eski lehim toplarının temizlenmesi, yonganın altındaki pad'lerin (bağlantı noktaları) temizlenmesi ve lehim artıklarının çıkartılmasıyla yapılır 1.
- Yeni Lehim Toplarının Yerleştirilmesi: Temizlenmiş alanlara yeni lehim toplarının yerleştirilmesi için stensil kullanılır 1.
- Yongayı Yerine Koyma ve Lehimleme: Yeni lehim topları yerleştirildikten sonra BGA yongası tekrar yerine konur ve lehimlenir 1.
- Kontrol ve Test: Son adım, yonganın kontrol edilmesi ve işlemin başarılı olup olmadığının doğrulanmasıdır 1. Bunun için elektronik cihazın doğru bir şekilde çalışıp çalışmadığını belirlemek üzere test yapılır 1.
Bu işlem, profesyoneller tarafından yapılmalıdır, aksi takdirde cihaza zarar verilebilir.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: