Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
Dağlama işlemi iki ana yöntemle yapılabilir: kimyasal ve fiziksel 4.
Kimyasal dağlama için aşağıdaki adımlar izlenir:
- Yüzey hazırlığı: Kirleticileri gidermek için devre kartı temizlenir 24.
- Aşındırma direnci uygulama: Aşındırılmayacak alanlar için bir direnç tabakası uygulanır 2.
- Direnci açığa çıkarma ve geliştirme: Işığa duyarlı dirençler kullanılarak, desenli bir maske veya sanat filmi aracılığıyla ultraviyole radyasyona maruz bırakılır 2. Bu, direncin sertleşmesine ve kürlenmesine neden olur 2.
- Kimyasal geliştirme: Kürlenmemiş dirençli malzemeyi çözen ve ortadan kaldıran bir kimyasal solüsyon uygulanır 2.
- Aşındırma: Direnç tarafından korunan bakır izlerini korurken, açıkta kalan bakır aşındırılır 2.
- Direnci kaldırma: Kalan direnç malzemesi, kimyasal sıyırma, aşındırma veya termal yöntemlerle kaldırılır 2.
Fiziksel dağlama ise belirli bir enerji uygulanarak yüzeyden atom tabakalarının atılması prensibine dayanır 4.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: