Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
CPU üretim teknolojisi, işlemcilerin (CPU) hangi tasarım kurallarına göre üretildiğini belirten ve "nm" (nanometre) ile ifade edilen bir jargondur 1. Bu sayı, işlemci tasarlanırken kullanılabilecek en küçük alet edevatın boyutunu belirtir 1.
CPU üretim teknolojisinin bazı aşamaları:
- Silikon külçeler 2. Kum tanelerinden elde edilen silikon, 100 kg ağırlığındaki külçeler haline getirilir 2.
- Yonga plakaları 2. Külçeler, 1 mm kalınlığında dilimlere ayrılır ve bu dilimlere "wafer" veya yonga plakası adı verilir 2.
- Işığa dayanıklı katman 2. Plakalar, belirli bir desene sahip ışığa dayanıklı bir katman ile kaplanır 2.
- İyon bombardımanı 2. Plakalar, yüksek güçlü iyon ışınına maruz bırakılır 2. Bu işlem, plakanın iletkenlik özelliklerini değiştirir 2.
- High-K dielektrik madde 2. Dielektrik madde, atom boyutu kalınlığındaki katmanlar halinde serilir 2.
- Transistör bağlantıları 2. Transistörler arasında çok karmaşık bağlantılar oluşturulur 2.
CPU üretim teknolojisi, transistörlerin küçültülmesi ve işlemcilerin daha karmaşık ve az yer kaplayacak şekilde üretilmesini sağlar 3.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: