Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
Soğuk lehim, elektronik devrenin çalışmasını engelleyebilir veya kısa süre içerisinde arızalanmasına neden olabilir 34.
Soğuk lehim, lehimleme sırasında yeterli ısı uygulanmadığında oluşan bir hatadır 3. Bu durumda lehim, bileşenler arasında sağlam bir bağlantı oluşturamaz ve genellikle pürüzlü bir yüzeye sahip olur 3.
Soğuk lehim problemlerinin bazı nedenleri şunlardır:
- Yetersiz ısı uygulaması 3. Lehimleme sırasında yeterli ısı uygulanmadığında, lehim tam olarak erimez ve bileşenler arasında sağlam bir bağlantı oluşturamaz 3.
- Kirli yüzeyler 3. Lehimleme yapılacak yüzeylerin temiz olmaması, lehimin düzgün bir şekilde yapışmasını engeller 3.
- Yetersiz lehim uygulaması 3. Lehim miktarının yetersiz olması veya lehimin düzgün bir şekilde dağıtılmaması, soğuk lehim bağlantılarına yol açabilir 3.
- Hareket 3. Lehimleme işlemi sırasında bileşenlerin hareket etmesi, lehimin düzgün bir şekilde sertleşmesini engeller 3.
- Yanlış lehimleme tekniği 3. Lehimleme sırasında yanlış tekniklerin kullanılması, soğuk lehim bağlantılarına yol açabilir 3.
Soğuk lehim problemlerinden kaçınmak için doğru sıcaklık kullanımı, temiz yüzeyler, yeterli lehim kullanımı, hareketsizlik sağlama ve doğru lehimleme teknikleri gibi önlemler alınabilir 3.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: