Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
SKiiP (SEMIKRON entegre akıllı güç) teknolojisi, güç yarı iletken modüllerinin termal ve elektriksel bağlantılarını sağlamak için basınç kontaklarını kullanır 25. Bu teknoloji, sıcaklık değişimlerine ve güç döngüsüne karşı dayanıklılık sunar 2.
SKiiP'in çalışma prensiplerinden bazıları:
- Doğrudan bağlı bakır (DBC) alt tabaka: SKiiP, doğrudan bir basınç sistemi kullanarak ısı emiciye bastırılan, taban plakası olmayan bir DBC alt tabaka üzerine kuruludur 2.
- Termal temas: Basınç çerçevesi, montaj basıncının DBC alt tabaka üzerinde, yongaların yakınında eşit şekilde dağıtılmasını sağlar ve bu da ısı emiciyle mükemmel bir termal temas elde edilmesini sağlar 2.
- Çok yönlülük: SKiiP teknolojisi, her türlü ısı emici ile kullanılabilir ve çeşitli güç modüllerinde uygulanabilir 2.
SKiiP'in tam olarak nasıl çalıştığına dair daha fazla bilgi için Semikron Danfoss'un resmi web sitesi veya ilgili teknik belgeler incelenebilir 2.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: