İşlemciler, yarı iletken materyallerden, özellikle silikon kullanılarak üretilir 13. Üretim süreci şu aşamalardan oluşur:
- Külçe Üretimi: Silikon, eritilerek büyük bir kristal yapıya sahip külçe (ingot) oluşturulur 34.
- Plaka Dilimleme: Külçe, ince silikon diskler haline getirilir ve bu disklere "wafer" veya "yonga plakası" denir 34.
- Fotolitografi: Ultraviyole ışığı kullanılarak, silikon wafer üzerine devre şemaları aktarılır ve yollar ile transistörler oluşturulur 13.
- Doping: Silikon waferin belirli bölgelerine, elektriksel özellikleri değiştirmek için farklı malzemeler eklenir (doping) 14.
- Test ve Paketleme: Oluşturulan işlemciler test edilir ve kullanıma hazır hale getirilmek üzere paketlenir 13.
Bu süreç, son derece hassas ve sofistike bir üretim gerektirir 1.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: