Hayır, solder paste (lehim pastası) ve flux (lehimleme pastası) aynı değildir. Solder paste (lehim pastası), yüzey montaj teknolojisi (SMT) için otomatik lehimleme işlemlerinde kullanılan, toz haline getirilmiş lehim alaşımı ve flux'un bir karışımıdır. Flux (lehimleme pastası) ise, lehimleme işlemi sırasında oksitlerin temizlenmesi ve lehim akışının iyileştirilmesi için kullanılan kimyasal bir maddedir. Her ikisi de elektronik montaj ve tamir süreçlerinde önemli olsa da, farklı işlevlere sahiptir ve birbirinin yerine kullanılamaz.