Esnek PCB basmak için aşağıdaki adımlar izlenir: 1. Tasarım: CAD yazılımı kullanılarak devre tasarımı yapılır, bileşen yerleşimi ve iletken yollar belirlenir. 2. Malzeme Hazırlığı: Poliimid filmler, bakır folyolar ve yapıştırıcılar gibi hammaddeler temin edilir. 3. Katman Oluşumu: Baskı ve aşındırma işlemleriyle iletken katmanlar poliimid film üzerine basılır. 4. Laminasyon: Birden fazla katman, yapıştırıcı veya termokompresyon bağlama yöntemiyle birbirine bağlanır. 5. Delme ve Kaplama: Matkap ve plaka delikleri açılır, lehim maskesi katmanı eklenir. 6. Test: Sürekliliği doğrulamak için elektrik testi yapılır. 7. SMT Montajı: Lehim pastası baskısı, bileşen yerleşimi, reflow lehimleme ve optik muayene gibi adımlar izlenir. 8. Son Muayene ve Paketleme: Tüm bileşenler ve lehim bağlantıları kontrol edilir, gerekirse düzeltici işlemler yapılır ve PCB paketlenir.