Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
- Die (çip parçası), yarı iletken bir wafer üzerine işlenmiş veya basılmış tek bir entegre devredir 123. Wafer'ın, belirli bir işlev için gerekli tüm devre elemanlarını içeren küçük, kare veya dikdörtgen bir parçasıdır 23.
- Chip (çip), die'nin paketlenmiş halidir 123. Paket, die'ye koruma, elektrik bağlantıları ve bir montaj noktası sağlar 2. Elektronik cihazlarda kullanılabilen nihai üründür 2.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: