Yazeka
Arama sonuçlarına göre oluşturuldu
Boş bir devre kartının (PCB) test edilmesi için aşağıdaki yöntemler kullanılabilir:
- Görsel İnceleme: Lehimleme kusurları, bileşen hizalama hataları veya hasar gibi fiziksel kusurlar kontrol edilir 14.
- Otomatik Optik İnceleme (AOI): Gelişmiş kameralar ve yazılımlar kullanılarak eksik bileşenler, yanlış polarite veya lehimleme kusurları tespit edilir 15.
- Devre İçi Test (ICT): Bileşenlerin ve bağlantıların elektriksel performansı ölçülür 15.
- Fonksiyonel Test: Gerçek dünya çalışma koşulları simüle edilerek kartın işlevselliği test edilir 15.
- Yanma Testi: Kart, aşırı koşullar altında uzun süreli çalışmaya tabi tutularak olası arızalar belirlenir 1.
Ayrıca, kısa devre testi için mikroskop veya büyüteçle PCB incelenebilir, yanık bölgeler kontrol edilebilir 4. Eğer gözle tespit edilemiyorsa, ısının yüksek olduğu bölgeleri gösteren infrared kamera kullanılabilir 4.
PCB testleri için endüstri standartları arasında IPC-A-600, IPC-A-610 ve IPC-9252 bulunur 1.
Daha karmaşık testler için uluslararası akredite test laboratuvarlarından destek alınabilir 2.
5 kaynaktan alınan bilgiyle göre: