Ball Grid Array (BGA) teknolojisi, entegre devrelerin paketlenmesinde kullanılarak şu işlevleri yerine getirir: 1. Yüksek Bağlantı Yoğunluğu: BGA'lar, çipin alt tarafındaki lehim topları sayesinde daha fazla bağlantı noktası sağlar, bu da daha küçük bir alanda daha fazla işlevsellik sunar. 2. Elektriksel Performans: Kısa bağlantı yolları, endüktans ve sinyal bozulmasını azaltarak daha hızlı çalışma hızları ve daha iyi sinyal bütünlüğü sağlar. 3. Termal Yönetim: BGA tasarımları, ısıyı çipten uzaklaştıran termal pads veya arrays içerir, bu da özellikle yüksek performanslı elektroniklerde aşırı ısınmayı önler. 4. Self-Alignman: Lehimleme sırasında yüzey gerilimi, bileşenlerin doğru bir şekilde hizalanmasını sağlar, bu da yerleştirme hatalarını azaltır. 5. Kompakt Tasarım: Daha az yer kaplayarak daha küçük ve daha hafif elektronik cihazların üretilmesini mümkün kılar.